eSUN x CES 2026 | Solutions de matériaux d'impression 3D pour les applications électroniques grand public

CES 2026

Salon de l'électronique grand public (CES)

Salon international de l'électronique grand public

L'un des salons de l'électronique grand public les plus influents au monde

Une vitrine centrale pour les nouvelles technologies, les nouveaux produits et les nouvelles tendances

L'impression 3D devient un outil important pour le développement de produits et la mise en œuvre d'applications. Grâce aux améliorations constantes des propriétés des matériaux et de la stabilité d'impression, dans le domaine de l'électronique grand public, l'impression 3D ne se limite plus à la création de maquettes, mais s'intègre progressivement dans les secteurs suivants :

• Vérification des composants structurels et fonctionnels des appareils électroniques grand public
• Développement de composants portables et ergonomiques
• Optimisation du boîtier, du support et de la structure interne du matériel intelligent
• Production d'essais en petits lots en phase préliminaire et applications personnalisées

Lors de cette exposition, eSUN mettra l'accent sur l'électronique grand public et les scénarios d'application connexes, en présentant son système de matériaux d'impression 3D couvrant de multiples dimensions de performance et des solutions adaptées à des scénarios d'application pratiques.

1. Solution d'impression 3D monocomposante, à polymérisation multiple et flexible

Elle répond largement aux divers besoins des designers, des petits studios et des fabricants de marques, tels que les chaussures imprimées en 3D, les équipements sportifs fonctionnels, les pièces de robots humanoïdes, les accessoires souples pour l'électronique grand public et la fabrication de prototypes pour les produits innovants.

2. Une matrice de matériaux flexibles pour couvrir la sélection des matériaux en fonction des différentes exigences de dureté et de rebond.

Pour répondre aux divers besoins d'applications flexibles dans l'électronique grand public, eSUN a développé une gamme complète de matériaux flexibles, comprenant :

Matériaux de la série PEBA :Elle allie flexibilité, résilience et résistance à la fatigue, ce qui la rend adaptée aux composants structurels élastiques haute performance ;

Matériaux de la série TPU :Couvrant plusieurs gammes de dureté, il convient aux coques flexibles, aux structures de protection et aux connecteurs fonctionnels ;

Matériau en résine élastique :Il permet un moulage de haute précision et une conception structurelle complexe, répondant aux besoins des composants élastiques de précision ;

Ce système de matériaux peut être adapté à différentes conceptions structurelles et scénarios d'utilisation, prenant en charge des exigences à plusieurs étapes, de la vérification de la conception à la mise en œuvre de l'application.

3. Une matrice de matériaux d'ingénierie professionnels pour répondre aux exigences fonctionnelles et de performance des produits électroniques grand public.

Pour répondre aux exigences des produits électroniques grand public en termes de résistance structurelle, de stabilité fonctionnelle et d'adaptabilité environnementale, eSUN a également présenté une gamme de matériaux d'ingénierie professionnels, tels que des composites en fibre de carbone, des matériaux antistatiques, des matériaux ignifuges et des matériaux résistants aux hautes températures.

Ces matériaux peuvent être utilisés pour la vérification structurelle, les tests fonctionnels et les applications d'ingénierie, offrant ainsi des limites de performance plus élevées pour la conception de produits.

Nous invitons chaleureusement tous ceux qui le souhaitent à visiter le stand Yisheng pour échanger des idées sur les nouveaux matériaux, les nouvelles technologies et les nouvelles applications ; et à nous contacter pour développer des solutions de matériaux professionnelles et personnalisées.